Obudowa Ventum VT4V TG wyróżnia się bardzo wysokim przepływem powietrza zapewnionym przez otwarty przedni panel, a także cztery wysokociśnieniowe wentylatory Sigma HP 120 mm CF. Unikalną zaletą jest także możliwość zamontowania zintegrowanego zestawu chłodzenia cieczą (AIO) nawet w rozmiarze 280 mm na górze obudowy – niezależnie od wysokości zastosowanych pamięci RAM. Konstrukcja bazuje na przestronnej strukturze, która pomieści karty graficzne długie na 345 mm, a powietrzny system chłodzenia procesora o wysokości 159 mm. Układ chłodzenia cieczą (AIO) w rozmiarze 240 lub 280 mieści się bezkolizyjnie na górze obudowy lub jej przodzie. Dostęp świeżego powietrza zapewnia przewiewny front z licznymi otworami o średnicy 0,9 mm. Tym samym SilentiumPC Ventum VT4V TG sprawdzi się jako podstawa nawet dla bardzo wydajnych komputerów wyposażonych np. w 12-rdzeniowe, wysokotaktowane procesory oraz nowoczesne karty graficzne z podwyższonym TDP i rozbudowanym układem chłodzenia.

Wydajny system chłodzenia

Obudowa Ventum VT4V TG wyposażona jest w liczne i rozległe otwory wentylacyjne, a także wyjątkowo przewiewny przedni panel typu „mesh”. Dzięki temu, zainstalowane w środku cztery wentylatory wysokociśnieniowe – Sigma HP 120 mm CF – zapewniają ponadprzeciętny poziom wentylacji, co przekłada się na bardzo niskie temperatury zainstalowanych w środku komponentów.

  PRZEWIEWNY FRONT TYPU „MESH”.

  4 WYSOKOCIŚNIENIOWE WENTYLATORY: SIGMA HP 120 MM CF.

  ROZDZIELACZ NA 4 WENTYLATORY UMOŻLIWIAJĄCY PODŁĄCZENIE DO JEDNEGO ZŁĄCZA.

  PRZESTRONNA I DWUKOMOROWA KONSTRUKCJA WRAZ Z GŁĘBOKĄ ZATOKĄ SERWISOWĄ.

  KOMPATYBILNOŚĆ Z SYSTEMAMI CHŁODZENIA CIECZĄ (AIO): 120/140/240/280 MM Z PRZODU, 120/240/280 MM NA GÓRZE, 120 MM Z TYŁU.

  MOŻLIWOŚĆ INSTALACJI ZESTAWU CHŁODZENIA CPU WYSOKIEGO NA 159 MM ORAZ KARTY GRAFICZNEJ DŁUGIEJ NA 345 MM.

  ZESTAW FILTRÓW PRZECIWKURZOWYCH: NA SPODZIE OBUDOWY, NA GÓRZE.

  NOŚNIKI DANYCH NA ZŁĄCZE SATA: 3 × 2,5” ORAZ 2 × 3,5”.

  SYSTEM ARANŻACJI OKABLOWANIA Z LICZNYMI PRZEPUSTAMI I ZACZEPAMI.

Cztery wysokociśnieniowe wentylatory Sigma HP 120 mm CF

Obudowa Ventum VT4V TG wyposażona jest w cztery wysokociśnieniowe wentylatory Sigma HP 120 mm CF z 9-ma specjalnie wyprofilowanymi łopatkami, które generują wysokie ciśnienie statyczne, co w połączeniu z maksymalną prędkością obrotową wynoszącą 1200 obr./min (± 10%) zapewnia duży przepływ powietrza nawet w obecności filtra przeciwkurzowego.

Rozdzielacz PWM

Obudowa Ventum VT4V TG została wyposażona w rozdzielacz na cztery wentylatory umożliwiający sterowanie podłaczonymi wentylatorami z jednego złącza płyty głównej.

Panel ze szkła hartowanego

Duży panel boczny wykonany ze szkła hartowanego pozwala na prezentację gustownie dobranych i zmontowanych komponentów zainstalowanych w środku obudowy Ventum VT4V TG.

Kompatybilność z AIO LC

Użytkownik może także zamontować na procesorze zintegrowany system chłodzenia cieczą (AIO – All-In-One). Ventum VT4V TG pomieści zarówno z produ jak i na górze chłodnice o rozmiarach: 120/140/240 lub 280 mm. Top obudowy został podniesiony na tyle, by podwieszona pod nim chłodnica AIO mijała płytę główną, a więc i zainstalowane na niej moduły pamięci RAM.

Montaż SSD za płytą główną

W dolnej komorze oraz zatoce serwisowej Ventum VT4V TG przewidziano miejsce na dwa dyski 3,5” – montowane z użyciem śrub z gumą redukującą wibracje – oraz trzy nośniki 2,5” przykręcane do przegrody, na jej tylnej stronie w specjalnych szynach.

Panel I/O: 2× USB 3.2 Gen 1

Górny panel wejść/wyjść składa się z dwóch portów USB 3.2 Gen 1 (3.0), portów audio (dla słuchawek oraz mikrofonu) jak i przycisków POWER i RESET.

Zestaw filtrów przeciwkurzowych

Przed dostawaniem się zabrudzeń do wnętrza komputera chroni zestaw filtrów przeciwkurzowych – pod zasilaczem oraz na topie obudowy, wygodnie mocowane z użyciem magnesów – oraz specjalnie zaprojektowany przedni panel z niewielkimi otworami o średnicy wynoszącej około 0,9 mm. Wystarczy go przetrzeć ściereczką, by zdjąć z niego wyłapaną warstwę kurzu. Powietrze może swobodnie przepływać przez te otwory, co skutecznie obniża temperaturę podzespołów zamontowanych we wnętrzu obudów Ventum VT4.